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El socket es el zócalo de la placa base en el que instalamos el procesador, y de éste depende tanto la compatibilidad de este (además del chipset, claro) como el disipador que podemos instalar. Mucho ha cambiado el ecosistema de sockets tanto de Intel como de AMD en los últimos tiempos, y para la vertiente Intel va a volver a cambiar en breve con la introducción del socket LGA1851 que llegará con los procesadores Arrow Lake-S. Ahora, han aparecido detalles técnicos de este nuevo socket, y en este artículo vamos a hablaros de ellos para contaros todo lo que se sabe.

Ha sido nuevamente Igor de Igor’s Lab quien ha publicado casi todas las especificaciones técnicas del socket que Intel utilizará cuando lancen, a finales del año que viene, su nueva generación de procesadores de 15ª Gen conocida como Arrow Lake. En estos documentos técnicos se muestra información que abarca desde la disposición de los pines hasta las características mecánicas del zócalo, así que vamos a tratar de explicarlo de la forma más breve y sencilla posible.

Así es el socket Intel LGA1851

Como ya hemos mencionado, este nuevo socket está diseñado para los próximos procesadores Intel Core de 15ª Gen, llamados Arrow Lake. La actualización de la generación actual, conocida como Raptor Lake Refresh, seguirá utilizando el socket actual LGA1700, y por lo tanto los usuarios que quieran actualizar no deberán cambiar de placa base. No será así con la 15ª Gen, que sí que necesitará una renovación casi total del sistema para poder funcionar.

Aunque este nuevo zócalo tiene pines adicionales (recordad que el número que aparece al lado de LGA es en realidad el número de pines, de manera que el socket LGA1700 tiene 1700 pines mientras que el próximo LGA1851 tendrá exactamente 1851), el tamaño físico seguirá siendo el mismo, y esto es una muy buena noticia porque significa que los disipadores actuales serán compatibles sin necesidad de ningún adaptador.

Sin embargo, ojo al dato porque la presión de montaje casi se ha duplicado, pasando de 489,5 N a 923 N, lo que sugiere que muchos disipadores quizá sí que necesiten actualizar su kit de anclaje.

Un dato interesante es que, según explica la fuente de esta noticia, parece que Intel añadirá cuatro carriles PCIe 5.0 para un SSD NVMe conectado directamente a la CPU, y lo hará manteniendo los cuatro carriles PCIe 4.0 actuales. Esto significa que podríamos tener dos SSD, uno PCIe 5.0 y otro PCIe 4.0, ambos enlazados directamente a la CPU para una máxima velocidad de funcionamiento, y estamos ante una diferencia significativa en comparación con la plataforma AM5 de AMD.

Esta información relativa al socket LGA1851 de Intel sugiere una segmentación similar a la que ha hecho AMD, de modo que solo las placas base con chipset de la serie Z podrán aprovechar estos nuevos carriles PCIe 5.0 (obviamente también podrían no hacerlo y que las placas base de «gama media» también lo admitan, es algo que está por ver).

En general, parece ser que Intel no introducirá grandes cambios con su nuevo socket, y realmente el hecho de que hayan decidido cambiar de socket para los procesadores de 15ª Gen podría considerarse como un movimiento un tanto extraño. Vale, este socket admite cuatro carriles PCIe 5.0 más, tiene 151 pines más y requiere una mayor presión de montaje pero, ¿esto justifica un cambio de plataforma? Nosotros pensamos que no, pero claro, quizá estemos equivocados… ¿vosotros qué pensáis?

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