Intel ha presentado en la conferencia virtual de HotChips 32 su próxima generación Xeon escalable «Ice Lake-SP» para empresas, unos chips que vendrán bajo un proceso de 10 nm+ y con 28 núcleos Sunny Cove. De esta manera, se confirma la mejora de rendimiento y eficiencia de los núcleos Skylake y entraría a competir en dual socket con AMD a base de un gran aumento de IPC y una serie de

La guerra de Intel y AMD no ha hecho más que empezar. Si los de Lisa Su han conseguido sorprender a los de Swan, éstos ahora parecen querer reaccionar en base a productos para el mercado de CPU empresarial. Y es que se han filtrado las características técnicas que tendrán las plataformas Cooper Lake-SP y Ice Lake-SP, donde hay bastantes sorpresas. Zen 2 y la futura Zen 3 van a

La intensa batalla que tienen actualmente Intel y AMD se va a alargar en un futuro próximo a través de sus procesos litográficos como principal carro de combate. Según los de Lisa Su, su compañía seguirá poseyendo uno de los principales baluarte de esta industria: el rendimiento por vatio. Y lo hará mediante el proceso litográfico de 7 nm+, el cual superaría incluso a los 10 nm de Intel con

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