Intel ha presentado en la conferencia virtual de HotChips 32 su próxima generación Xeon escalable «Ice Lake-SP» para empresas, unos chips que vendrán bajo un proceso de 10 nm+ y con 28 núcleos Sunny Cove. De esta manera, se confirma la mejora de rendimiento y eficiencia de los núcleos Skylake y entraría a competir en dual socket con AMD a base de un gran aumento de IPC y una serie de

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