Tras la presentación en mayo por parte de la doctora Lisa Su de su nueva tecnología 3D para Ryzen Zen 3 mucho se ha hablado de todo lo relacionado con el sistema de conexión por parte de TSMC. La realidad es que no había demasiada información disponible, pero ahora se ha desvelado una pequeña parte de esta 3D Caché de AMD, la cual impulsará sin duda el rendimiento hasta tal

TSMC sigue su guerra con Intel y Samsung para convertirse en la fundición o fábrica de chips líder. En esta enorme carrera especial es importante llegar a los nodos más avanzados antes para que sus clientes puedan lanzar sus diseños más avanzados. ¿El último movimiento? TSMC ha adelantado su nodo de 4 nm. ¿Qué consecuencias tiene esto? TSMC quiere seguir liderando el mercado de los semiconductores con el nodo más

Según el USB Implementers Forum, sería durante este año 2019 cuando comencemos a ver los primeros componentes que serán compatibles con el nuevo estándar de transmisión de datos entre dispositivos, el USB 3.2. Este nuevo tipo de USB mantiene el mismo formato que los USB C actuales (de manera externa), pero dobla la capacidad de manejar datos. De esta manera, si el estándar mayor del actual USB 3.1 de 2ª

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