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Hoy informamos de los problemas de TSMC con sus 16 nm, donde NVIDIA podría verse afectada. Pero al mismo tiempo hemos sabido que la compañía tiene una gran noticia que dar: sus 5 nm en producción están listos antes de lo previsto. Esto supone un cambio en el terreno de juego que es la litografía, donde AMD todavía no ha estrenado Zen 3 y tiene la vista puesta en Zen 4.

AMD sería la gran beneficiada de los 5 nm de TSMC

Los 7 nm y 16 nm de TSMC están en riesgo de producción por diferentes razones, pero los taiwaneses no levantan el pie del acelerador en lo que consideran su gran virtud en base al dicho de «el que golpea primero, golpea dos veces».

Y puede que en un mundo tan competitivo como el del silicio lleven toda la razón. El caso es que con tal filosofía y no exento de problemas, el sustituto real de los 7 nm dentro de la compañía llega de la mano del proceso litográfico de 5 nm, el cual incluye definitivamente EUV.

Según se informa, TSMC ya ha terminado por completo el proceso de I+D, el cual siempre es el más pesado en cuanto a tiempo, por lo que ahora se estaría concentrando en producir en volumen dicho nodo.

Las previsiones de la compañía según las fuentes son de un avance de más de un mes en cuanto a la previsión de obleas, lo que sumado al adelanto del I+D deja en entredicho algunos de los roadmap de sus principales clientes.

Tan avanzado está este proceso litográfico que TSMC ha calculado que en su primer mes podría aumentar la producción de los 4,5 millones de obleas para dicho tiempo a los 5 millones de obleas, lo cual indica que las previsiones se estaban quedando cortas.

Huelga decir que estos 5 nm que van a lanzar a partir de diciembre y que serán presentados en la conferencia EDM 2019 a principios de dicho mes, son de momento chips de bajo consumo, es decir, los conocidos chips LP. Pero esto no implica que el tiempo para los chips de alto rendimiento también se haya acortado, y de ahí el posible problema de los roadmap existentes.

Aumento de la densidad mayor al de Intel y mayor velocidad o menor consumo

Los 7 nm EUV y los 6 nm EUV de TSMC, como siempre hemos comentado, son solo sucedáneos de lo que estaba por llegar, ya que el sucesor y heredero de la corona siempre se ha marcado en los 5 nm. Tanto es así que TSMC ha cifrado la mejora en 1,8 veces la densidad lógica (superior al salto de Intel desde los 14 nm a 10 nm) y un aumento de la velocidad del 15% o una reducción del consumo del 30%.

Hablamos de unas cifras realmente altas que pondrían en jaque tanto a Samsung como a Intel, donde de momento ninguno de los dos tiene capacidad de responder. Por si esto fuese poco, TSMC ya ha anunciado la mejora del siguiente paso, sus llamados N5P, lo que será vulgarmente hablando sus 5 nm+.

Estos llegarán con un aumento del rendimiento del 7% a mismo consumo o una reducción del 15% de la energía consumida para mismo rendimiento.

Los dos procesos litográficos de 5 nm usarán entre 14 y 15 máscaras frente a las 4 de los 7 nm actuales de la compañía, lo cual es el gran valedor de la reducción del consumo o el aumento del rendimiento.

AMD tiene planificado usar estos 5 nm en Zen 4 ya entrado 2021, pero el anuncio en apenas mes y medio por parte de TSMC podría mover los roadmap de la compañía como lo está haciendo actualmente con Apple o Huawei. La pregunta más obvia es si Intel y Samsung estarán a la altura de los Taiwaneses o se quedarán de nuevo rezagados.

Por otro lado, NVIDIA tiene otra carta en su baraja ya conociendo el anuncio ¿dará el salto finalmente a Samsung, negociará a dos bandas o se quedará en TSMC?

The post Los 5 nm de TSMC llegarán en diciembre ¿podría adelantarse Zen 3 y Zen 4? appeared first on HardZone.

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