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Aunque no lo veamos en las noticias, no salga en los periódicos y no lo suframos en nuestro día a día, la tensión entre EE.UU y China no está solamente en lo económico. Es una guerra abierta y oculta donde se decidirá la hegemonía de los semiconductores y con ello de la tecnología global. Por eso, Donald Trump y su gobierno han firmado un acuerdo con Intel para ayudar al Pentágono a desarrollar los chips con chiplets del futuro para su ejército. ¿Se preparan para un posible conflicto armado?
Desde hace año y medio la tensión entre las dos superpotencias crece y con ello, los golpes se están dividiendo entre distintas zonas del eje de flotación. La presión de EE.UU hacia las compañías que quieran operar en su territorio así como el proteccionismo Chino para no depender de tecnología externa van a quedar en agua de borrajas si ambos países integran a sus gigantes en el sector armamentístico a gran escala.
El ejército de los Estados Unidos quiere chiplets en su armamento
Nosotros quizás estemos al tanto de todas las novedades de Intel para los siguientes años, como el uso de Foveros, Co-EMIB y otras tecnologías de empaquetado, pero el usuario común no es consciente de que esto no es solo tecnología para ordenadores de consumo, es una revolución que va a llegar al ejército americano.
Los chiplets serán la pieza clave de una nueva era de armamento donde el Pentágono quiere que Intel cree chips a base de chiplets, donde la novedad estaría en la modularidad, ya que el ejército quiere disponer de diferentes proveedores para agregar tecnología variada en un solo paquete, todo en un tamaño menor con un consumo de energía reducido.
El departamento de defensa ha comentado a través de Bob Swan que están muy interesados en garantizar que EE.UU tenga la microelectrónica avanzada para la seguridad nacional fabricada en su propio país.
La supervisión la realizará el Centro Naval de Guerra en Superficie
El Pentágono va a copiar en gran medida la iniciativa de China en cuanto a proteccionismo patrio, y es que actualmente el 75% de la capacidad de fabricación de chips del mundo se encuentra en Asia, donde TSMC y Samsung lideran el ranking por número de envíos.
Será el Centro Naval de Guerra en Superficie junto con funcionarios altamente cualificados del Pentágono los que supervisen la creación de estos nuevos chips, que deberían llegar para todo tipo de sistemas y armamentos. Desde visores, hasta miras digitales, drones, tanques, aviones y un sin fin más de armas y equipos que integrarán los distintos ejércitos americanos.
Y es que Intel tiene una gran ventaja en cuanto a empaquetado 3D de chips, liderando mundialmente la tecnología y siendo los primeros que han puesto encima de la mesa prototipos funcionales de tamaño minúsculo (Lakefield).
Chiplets modulares con tecnología 3D
La implementación de Defensa tendrá otra ventaja clave: el hecho de poder incluir chips de distintos proveedores para albergar distintas funciones. Básicamente lo que se busca es que Intel desarrolle una plataforma en exclusiva modular básica que permita instalar tecnología exterior y escalable.
Algunos ya están afirmando que este movimiento puede suponer una posible guerra en un futuro próximo, donde el ejército quiere blindarse de ataques o fallos de seguridad utilizando sus propios sistemas, chips y protocolos con el objetivo de no ser hackeados. Lo que parece claro es que el futuro se parece cada vez más a un COD que a otra cosa.
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