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Por fin tenemos la fecha de lanzamiento y las características de los esperados Ryzen 7000X3D, la variante de los Ryzen 7000 con V-Cache, y que coloca a AMD a la cabeza en cuanto a quien tiene los procesadores con más rendimiento del momento. ¿Cuáles son las especificaciones de estas nuevas y potentes CPU para socket AM5 y qué particularidades traen con ellas? Para responder a esta pregunta hemos hecho un análisis detallado de lo que nos han mostrado en su conferencia.

La idea de colocar un pequeño chip de memoria SRAM encima del chiplet que contiene los núcleos del procesador y las cachés, todo ello conectado a través vías de silicio en vertical, es sin duda de las mejores ideas que ha tenido AMD en su historia. Esto les permite aumentar la caché L3, lo que supone un aumento de la cantidad de éxitos a la hora de buscar datos e instrucciones en la misma. ¿Las consecuencias? Un aumento del rendimiento al reducir la latencia.

¿Cómo son los Ryzen 7000X3D?

Lo que nos interesa es el plato principal y es que al contrario de lo que ocurrió en la generación pasada donde solo el 5800X3D fue la única CPU de su tipo que fue lanzada al mercado. Esta vez tenemos tres modelos distintos, los cuales estarán disponibles a partir de febrero de este mismo año. Es decir, en unas pocas semanas. Una fecha de lanzamiento que nos ha sorprendido por el hecho de que nos esperábamos estas bestias pardas para de aquí a unos meses y una demostración de que AMD, si en algo ha adquirido la excelencia es en los tiempos a la hora de desarrollar nuevos procesadores.

Modelo Núcleos/Hilos Caché total GHz Base GHz Boost TDP
Ryzen 9 7950X3D 16/32 144 MB 4.2 GHz 5.7 GHz 120 W
Ryzen 9 7900X3D 12/24 140 MB 4.4 GHz 5.6 GHz 120 W
Ryzen 8 7800X3D 8/16 104 MB ¿4.6? GHz 5 GHz 120 W

Pese a ser variaciones de los Ryzen 7000, el desarrollo de los Ryzen 7000X3D se ha llevado en paralelo, dado que tiene ciertas mejoras como es el hecho de ser más eficiente por vatio y tener un TDP más bajo, 120 W, que los modelos que salieron hace unos meses. Esto es crucial para evitar que la colocación de la V-Cache no suponga un problema de ahogamiento termal sobre el procesador. En cuanto a la cantidad de caché, hay un detalle que nos apunta a que estos procesadores podrían ser los primeros asimétricos de la historia de la compañía liderada por Lisa Su.

En cuanto a su rendimiento, por el momento al ser los diseñadores de este chip hemos de cogerlo con pinzas, pero en comparación con el Ryzen 7 5800X3D, AMD ha dicho que el 7800X3D en concreto supera al 20% en rendimiento a su predecesor, al 5800X3D. Y se coloca con ello como el procesador de 8 núcleos más potente de la historia del PC. En cuanto al tope de gama, han afirmado que el 7950X3D supera en un 24% de rendimiento al i9-13900K de Intel.

V-Cache Render AMD

¿Es un procesador con núcleos heterogéneos?

Bueno, hemos de aclarar que cada uno de los núcleos en los Ryzen 7000X3D son simétricos con los demás y, por tanto, son de arquitectura Zen 4, sin embargo, AMD ha hecho algo que no se ve a simple vista, pero sí que se puede ver en las imágenes promocionales del chip. De los dos CCD que disponen los Ryzen 9 solamente uno de ellos tiene colocada la V-Cache y el otro no. Debido a ello los procesos que se ejecuten en uno de los chiplets se ejecutarán más rápido que en el otro. De ahí lo de heterogéneo, ya que no todos rinden de la misma manera.

¿Por qué AMD ha hecho esto? Bueno, lo normal sería que hubiesen creado un CCD único para los 16 núcleos. Esto les habría obligado a cambiar la topología de interna y rehacer el anillo que comunica los núcleos y que está pensado para soportar hasta 16 clientes, hilos de ejecución, a 32 clientes. Sin embargo, esto hubiese retrasado al procesador. ¿No sería mejor que ambos chiplets tuvieran V-Cache? No, desde el momento en el que al estar físicamente alejados esto destruye por completo las intenciones de esta.  Nuestra conclusión es que ya lo probaron y se dieron cuenta de que la distancia entre los CCD eliminaba la ventaja de la V-Cache en los escenarios de interoperabilidad entre un chiplet y el otro dentro del procesador.

Ryzen 7000X3D sin cobertura

¿Puede responder Intel con una solución similar?

Poder podría, usando su tecnología Foveros para colocar los dos chips uno encima del otro para comunicarlos entre sí. Ya vimos como lo hacían con Lakefield en su día, claro está, que no lo hemos visto aplicado todavía en procesadores de alto consumo, que es lo típico en sistemas de sobremesa. Lo interesante de la V-Cache no solo es el rendimiento que proporciona, sino la capacidad de poder tener un procesador con una gran cantidad de caché de último nivel en un mundo donde la latencia entre procesador y memoria RAM es cada vez más alta.

No sería la primera vez que Intel le copia una idea que funciona a AMD y viceversa. Los dos casos más famosos son el controlador de memoria integrado y la extensión a 64 bits de la arquitectura x86. Por lo que yo no descartaría un futuro procesador de Intel con dicha arquitectura. Claro está que sería un trabajo titánico para ellos al tener que cambiar toda la estructura de cachés del procesador, así como la intercomunicación entre los núcleos.

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